受惠半導(dǎo)體業(yè)需求回升，大銀微系統(tǒng)Q4營運可望較Q3改善，法人認(rèn)為，大銀微系統(tǒng)11、12月營收有機會超越10月水平，隨著產(chǎn)能利用率回升，大銀微系統(tǒng)Q4將有機會較Q3轉(zhuǎn)盈。

大銀微系統(tǒng)為上銀科技關(guān)系企業(yè)，半導(dǎo)體與自動化產(chǎn)業(yè)各占營收比重3成，PCB產(chǎn)業(yè)則占2成，面板約1成多，至于工具機產(chǎn)業(yè)則低于1成。 

大銀微系統(tǒng)Q3合并營收4.72億元，來到2018年來的低點，受到產(chǎn)能利用率下滑與產(chǎn)品組合影響，大銀微系統(tǒng)Q3毛利率跌破3成，單季本業(yè)出現(xiàn)小幅虧損，Q3 EPS為-0.06元。 

觀看Q4營運，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求增溫，大銀微系統(tǒng)10月營收較9月提升逾2成，法人認(rèn)為，9月營收可望是大銀微系統(tǒng)下半年的低點，而隨著10月營收回溫，推估11、12月營收都有機會較10月好轉(zhuǎn)，以此估算，大銀微系統(tǒng)Q4將有機會拚轉(zhuǎn)盈。 

因應(yīng)未來業(yè)務(wù)成長規(guī)劃，大銀微系統(tǒng)規(guī)劃在臺投資逾43億元，公司表示，有10億元系用于買地，此部分支出已在先前發(fā)生，另有10億元則規(guī)劃在新竹鳳山工業(yè)區(qū)建廠與設(shè)立研發(fā)中心，而包含新竹、云科廠與其他既有廠房的設(shè)備添購約7億元，其余則用于營運周轉(zhuǎn)金。 

大銀微系統(tǒng)表示，此波資本支出屬于3~5年的中期規(guī)劃；大銀微系統(tǒng)過去負(fù)債比約在4~5成，后續(xù)預(yù)計仍可維持在6成以下。 

展望明年營運，大銀微系統(tǒng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求較為明確，而在5G需求拉動下，法人認(rèn)為，近兩年資本支出較為保守的PCB產(chǎn)業(yè)，需求也可望較今年回升，至于面板產(chǎn)業(yè)也有新技術(shù)與制程需求；另外，在智能制造趨勢帶動，大銀微系統(tǒng)新產(chǎn)品力矩馬達營收貢獻也可望逐步顯現(xiàn)。 

大銀微系統(tǒng)董事長卓永財在先前上銀法說會時表示，上銀提供智慧滾珠絲桿以搭載大銀微系統(tǒng)力矩馬達的AC回轉(zhuǎn)平臺產(chǎn)品，將可望于明年逐漸放量，2021年可望大量出貨，將是上銀與大銀未來營收及獲利重要動能。 

大銀微系統(tǒng)前10月合并營收為17.12億元，年減29%，法人推估，大銀微系統(tǒng)今年營收年減幅有可能在25%上下；受到營收規(guī)模大幅下滑影響，大銀微系統(tǒng)前3季EPS為0.34元，較去年同期的2.02元衰退，今年獲利也將是近3年的低點。